特写特讯！荣耀Magic V Flip正式发布：开启竖折屏手机新时代

荣耀Magic V Flip正式发布：开启竖折屏手机新时代

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，标志着荣耀在折叠屏手机领域迈入全新阶段。Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，拥有4.0英寸彩色外屏和6.8英寸超清大屏，并支持3840Hz超高频PWM调光，为用户带来全天候的护眼体验。

精致设计，尽显时尚

Magic V Flip采用精妙的双铰链设计，展开后拥有6.8英寸超清大屏，分辨率达到2520x1080，支持HDR显示增强技术，画面色彩更加生动细腻。同时，Magic V Flip还首次实现了超过90%的BT.2020色域覆盖，为用户带来逼真的视觉体验。

Magic V Flip的4.0英寸彩色外屏采用高分辨率OLED材质，支持熄屏显示功能，即使手机折叠状态也能轻松获取通知信息。此外，Magic V Flip还拥有多种趣味外屏玩法，包括个性化时钟、日程提醒、音乐播放等，让用户尽享便捷体验。

强悍性能，畅享无忧

Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，采用台积电4nm工艺制程，性能强劲，功耗更低。同时，Magic V Flip还配备了最高12GB的LPDDR5内存和最高512GB的UFS 3.1闪存，为用户提供流畅的使用体验。

Magic V Flip内置4300mAh电池，支持66W超级快充，可快速为手机回电。此外，Magic V Flip还支持多项智能省电技术，有效延长电池续航时间。

影像实力，尽情记录

Magic V Flip配备了5000万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头的双镜头后置摄像头系统，可满足用户的多样化拍摄需求。此外，Magic V Flip还拥有1000万像素前置摄像头，支持高清自拍。

Magic OS 7.0，智慧体验

Magic V Flip搭载了基于Android 12的全新Magic OS 7.0操作系统，为用户提供更加智慧便捷的使用体验。Magic OS 7.0针对折叠屏手机进行了全面优化，带来更加流畅的操作体验。此外，Magic OS 7.0还拥有丰富的功能，包括智慧助手、多屏协作等，为用户提供更加智能化的体验。

售价及发售信息

Magic V Flip提供星空黑、苍穹金、幻影蝶羽三种配色，8GB+256GB版本售价4999元，12GB+256GB版本售价5499元，12GB+512GB版本售价5999元。荣耀Magic V Flip将于6月21日正式开售。

荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其精致的设计、强悍的性能、出色的影像实力和智慧化的体验，Magic V Flip有望成为竖折屏手机市场的标杆产品。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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